本发明属于果皮加工技术领域,尤其是一种果皮加工提取装置,针对传统果皮加工提取装置一般结构设计较为简单,破碎果皮过程中产生的热量容易对营养物质造成损伤的问题,现提出以下方案,包括主体,所述主体的一端两侧分别设置有进料端以及进气筒,所述进料端与进气筒的相对一侧通过螺栓固定有高功率半导体制冷器。本发明通过设置有条形凹槽的衬板,配合设置有压痕凸条、切口刀的压辊,能够在输送过程中,对核桃果皮进行压痕、切口,并且衬板在通过高功率半导体制冷器冷却、降温后,可对果皮进行快速冷却处理,利用产生的压痕、切口,方便后续破碎同时,利用低温减少后续破碎、挤压摩擦产生热量对营养物质的损伤。
主体资格 | 转让方提供 | 受让方提供 | 平台提供 | 转让完成,可获得 |
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自然人 | 身份证复印件,专利证书原件; | 身份证复印件 有效个体营业执照 |
转让申请书 代理委托书 转让协议书 发明人变更声明 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
公司 | 有效的企业营业执照副本复印件,专利证书原件 | 有效的企业营业执照副本复印件;企业组织机构代码证 | ||
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