本发明公开一种电子封装用碳化硅增强铝基复合材料，由改性碳化硅微粉，石墨烯微片和铝粉制成，其制备方法为：将由改性碳化硅微粉、石墨烯微片和铝粉压制得到的预制体进行分段加热烧结，并在烧结时充入氩气对预制体施加2?5MPa的热压压力；烧结结束后卸压，自然冷却至80℃以下，得到碳化硅增强铝基复合材料；本发明的电子封装用化硅增强铝基复合材料不仅导热系数较高，并且成本低廉，易于焊接，应用范围较广，操作工艺简单，利于生产控制，容易工业化生产，具有良好的应用前景。
| 主体资格 | 转让方提供 | 受让方提供 | 平台提供 | 转让完成，可获得 |
|---|---|---|---|---|
| 自然人 | 身份证复印件，专利证书原件； | 身份证复印件 有效个体营业执照 |
转让申请书 代理委托书 转让协议书 发明人变更声明 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
| 公司 | 有效的企业营业执照副本复印件，专利证书原件 | 有效的企业营业执照副本复印件；企业组织机构代码证 | ||
| 平台专属代理事务所将对委托交易全程监督，确保所有交易合同及相关文件合法有效。 | ||||
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