本发明提供一种适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制作方法,所述单硅片微流量传感器包括一单晶硅基片、二压力传感器和具有出/入通口的微流体沟道,本发明采用单硅片单面体硅微机械加工方法,在单晶硅基片内部制作所述微流体沟道和压力传感器的参考压力腔体,并将所述二压力传感器和微流体沟道出/入通口巧妙地集成在同一单晶硅基片的同一面上,结构简单。本发明既避免了不同键合材料间热匹配失调所导致的残余应力和压力传感器的压力敏感薄膜厚度不均的问题,又适于利用表面贴装封装技术实现单硅片微流量传感器裸片与微流体系统的集成,具有制作成本低、封装方便、灵敏度高、稳定性好等特点,适合大批量生产。
主体资格 | 转让方提供 | 受让方提供 | 平台提供 | 转让完成,可获得 |
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自然人 | 身份证复印件,专利证书原件; | 身份证复印件 有效个体营业执照 |
转让申请书 代理委托书 转让协议书 发明人变更声明 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
公司 | 有效的企业营业执照副本复印件,专利证书原件 | 有效的企业营业执照副本复印件;企业组织机构代码证 | ||
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